岗位描述
1、负责项目的设计开发。承接内部或外部项目，按照项目要求完成方案设计和硬件设计，并配合软件、逻辑完成后续的开发调试和交付； 2、负责芯片的售前技术支持。包括远程支持、方案评估、原理图审核，现场技术交流、宣讲等； 3、负责芯片的售后技术支持。出差现场解决芯片系统应用问题。 1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自 动化等电子类相关专业； 2、有3年以上嵌入式系统的硬件设计经验，能独立承担系统的硬件设计工作； 3、对于ARM/FPGA/DSP/POWER PC等主控芯片以及外围存储和接口类器件有技术积累。有高速RF-ADC设计经验者优先； 4、有一定的软件或者逻辑调试和开发能力； 5、能适应偶尔异地出差的工作方式； 6、有服务意识，表达流畅，具备良好的沟通和协作能力。 职位类别: 社会招聘