岗位描述
1、架构方案设计:基于需求设计芯片整体架构,包括功能模块划分、模块间接口定义(如数据交互协议、时序约束、带宽分配)、关键技术选型(如工艺、IP等); 2、PPAC 权衡:在架构设计中平衡性能(如带宽、延迟)、功耗(如动态 / 静态功耗优化)、面积(如模块复用率)、成本(如晶圆面积、封装类型); 3、规格文档输出:制定详细的技术规格,作为前端设计、验证、后端布局的核心依据; 4、前后端协同:评审模块设计是否符合架构要求,解决模块间接口冲突;明确验证重点,评审验证用例是否覆盖系统级需求,并参与系统级验证结果分析;参与 DFT评审,确保架构设计兼容量产工艺;与后端沟通,评估架构对物理实现的影响。 任职资格 工作背景: 1、精通verilog语言和主流EDA工具,具备复杂数字电路的RTL设计、功能验证、时序分析能力,掌握芯片研发全流程; 2、熟悉主流芯片架构(如 SoC、高速接口桥接芯片),掌握架构设计方法,掌握低功耗设计方法,熟悉高速接口协议,精通PCIe协议更佳; 3、有超大规模数模混合高速芯片(千万门级以上,包含高速 SerDes)量产经验,熟悉量产过程中常见的协议兼容性、信号完整性等失效模式,能提出有效的解决方案; 4、具备系统思维与问题拆解能力,能应对芯片研发全流程中的复杂系统级问题,如架构级性能瓶颈、跨模块时序冲突、量产阶段的系统性缺陷。 立即投递 收藏 查看详情 ESD/PV设计工程师 社会招聘 全职 广东省·深圳市,四川省·成都市 2026-08-12 发布 工作职责 1、负责与工艺厂进行工艺相关问题的沟通; 2、负责工厂的PDK安装、维护和二次开发工作; 3、负责Calibre或其他验证工具Command File的编写、维护和定制工作; 4、负责电路和版图设计高效脚本开发工作; 5、按照公司管理要求撰写技术文档、总结工作案例。 任职资格 1、熟悉Linux系统环境,熟练使用Cadence、Calibre等EDA工具; 2、具备PDK(工艺设计套件)开发能力:有定制Pcell、Model或验证文件(DRC/LVS/ERC/PEX等)开发和修改经验者优先; 3、熟悉SVRF、Skill、Tcl、Perl、Python等任一脚本语言者优先; 4、有PERC、SOA编写或维护经验者优先; 5、英语读写能力强,工作态度积极主动、细心负责,有良好的团队合作精神,有较强的逻辑思维、沟通能力及开拓创新精神。 立即投递 收藏 查看详情 封装设计工程师 社会招聘 全职 广东省·深圳市 2026-08-12 发布 工作职责 岗位职责: 1、负责封装类新产品从样品、试产到量产导入全过程推进; 2、负责导入阶段风险评估、试产组织、异常分析及问题闭环; 3、负责量产导入及转产支持,跟踪良率、质量和交付表现; 4、负责跨部门及供应商协同,推动项目按节点落地; 5、负责工程变更导入管理及相关文件输出、经验沉淀。 任职资格 任职要求: 1、具有3年以上半导体封装相关产品相关工作经验,有NPI、工艺整合、制造工程、项目工程或质量工程经验者优先。 2、熟悉新产品导入基本流程,具备从研发样品到试产、验证、量产导入的完整项目经验,能够独立推动项目按节点落地。 3、了解半导体封装或电子封装相关工艺流程及关键控制点,对封装设计、材料、组装工艺、测试要求、可靠性验证及量产制造之间的接口关系有较好理解。 4、具备较强的问题分析与推动能力,能够围绕导入阶段异常开展数据收集、原因分析、措施制定、验证及闭环跟踪。 5、具备较强的项目管理意识和跨部门协同能力,能够在多任务并行、节奏较快的环境下有效推进工作,确保进度、质量与风险可控。 6、具备良好的沟通表达能力和责任意识,工作积极主动,执行力强,能够承担导入阶段较强的协调和推进压力。 优先条件 1、有封装厂、OSAT、基板厂或Design house相关经验者优先。 2、有先进封装、复杂封装产品导入经验者优先,如2.5D Chiplet 、3D堆叠或SiP、倒装、BGA/LGA/QFN、高密度基板类产品等。 3、有量产爬坡、重大异常攻关、工程变更切换或供应商导入经验者优先,熟悉8D、5Why、FMEA、SPC等常用工具者优先。。 4、具备一定英文读写能力,能够阅读技术资料、工艺文件和供应商文件者优先。 立即投递 收藏 查看详情 硬件工程师(技术支持) 社会招聘 全职 广东省·深圳市 2026-08-12 发布 工作职责 1、负责项目的设计开发。承接内部或外部项目,按照项目要求完成方案设计和硬件设计,并配合软件、逻辑完成后续的开发调试和交付; 2、负责芯片的售前技术支持。包括远程支持、方案评估、原理图审核,现场技术交流、宣讲等; 3、负责芯片的售后技术支持。出差现场解决芯片系统应用问题。 任职资格 1、本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化等电子类相关专业; 2、有3年以上嵌入式系统的硬件设计经验,能独立承担系统的硬件设计工作; 3、对于ARM/FPGA/DSP/POWER PC等主控芯片以及外围存储和接口类器件有技术积累。有高速RF-ADC设计经验者优先; 4、有一定的软件或者逻辑调试和开发能力; 5、能适应偶尔异地出差的工作方式; 6、有服务意识,表达流畅,具备良好的沟通和协作能力。 立即投递 收藏 查看详情 版图设计工程师 社会招聘 全职 广东省·深圳市,四川省·成都市·天府新区 2026-08-03 发布 工作职责 方向1:专注于双极/BCD工艺下的高精度运放版图设计,精通高压版图设计、器件匹配、ESD防护与封装协同。具备放大器产品失效分析能力,熟悉DRC/LVS/PERC等物理验证,拥有成功流片经验。能高效对接电路设计、FAB及封装厂,确保项目高质量交付。 方向2:专注于高速高精度ADC版图设计,精通系统级布局规划与衬底噪声抑制。熟练掌握LDE效应规避技术,具备高速路径优化能力。熟悉全芯片验证流程,拥有≥500MSps ADC项目成功流片经验,善于跨团队协作推进项目。 方向3:专注于射频收发器及毫米波电路版图设计,精通电感、传输线等无源器件建模与优化。具备高频路径寄生控制能力,熟悉衬底噪声耦合抑制方法。拥有射频芯片成功流片经验,善于协同设计团队解决高频设计挑战。 任职资格 / 立即投递 收藏 查看详情 数字电路验证工程师 实习生招聘 实习 广东省·深圳市,四川省·成都市 2026-07-06 发布 工作职责 数字电路验证实习 任职资格 专业方向:微电子、集成电路、电子信息、自动化、电子工程、半导体等相关专业 技术能力: 1、对数字电路的组合逻辑、时序逻辑(寄存器、状态机等) 有较深的理解,掌握常见数字模块(FIFO、计数器、存储器接口)的工作原理; 2、了解Verilog/VHDL或者SystemVerilog语法,了解数模混合验证技术优先; 3、了解UVM验证方法学(含虚拟序列、寄存器模型、覆盖率收集等),能够表达出验证组件及其功能、激励构造、打印机制等,VCS/Verdi等仿真和调试工具,具备独立的验证平台开发能力。 4、了解VCS/Verdi工具; 5、思维敏捷、逻辑清晰、责任心强、沟通协作能力良好、学习能力强; 6、具备良好的英文阅读能力,能阅读各种SPEC; 7、主动学习能力强,责任心强,善于沟通,注重团队协作。 立即投递 收藏 查看详情 销售工程师 社会招聘 全职 四川省·成都市,上海市,江苏省·南京市,安徽省·合肥市 2026-05-29 发布 工作职责 1、全面掌握区域的市场情况,当地的经济环境、竞争对手、当地客户的情况; 2、负责所管辖区域的产品销售策划以及具体的销售工作; 3、协调各方完成技术协议和商务合同的谈判、签订工作; 4、开拓新市场,发展新客户,扩大产品销售范围; 5、完成部分技术支持工作,与客户进行技术交流。 任职资格 1、电子相关或市场营销相关专业本科以上学历; 2、具备1年以上的相关工作经验; 3、具备一定的数电模电技术背景,对产品行业有充分的了解,熟悉产品知识; 4、具备良好的判断能力,能根据实际情况作出正确的判断; 5、具备良好的沟通能力和人际交往能力,能在沟通交流中获得自己想要的信息; 6、热爱销售岗位,工作认真负责,具有团队精神。 立即投递 收藏 查看详情 市场调研工程师 社会招聘 全职 广东省·深圳市,四川省·成都市 2026-05-29 发布 工作职责 1,深度市场与技术洞察: 深入走访重点客户,精准挖掘其在系统架构、设计瓶颈及未来项目中的核心需求与痛点。 2,动态追踪并深度分析国内竞争对手的产品策略、技术路线、优劣势及市场动向,建立竞品情报体系。 3,研究国家及行业级技术规划与政策导向,预判自动化、通信、雷达、数据存储等领域的技术演进趋势。 4,基于市场洞察,牵头进行新产品或新技术的立项论证。组织研发、销售、应用团队,完成从技术可行性、市场需求、资源投入(周期、成本)到风险评估的全方位分析。 5,主导撰写产品需求文档与商业计划,明确产品的技术规格、目标市场、竞争策略及商业模式,为研发提供精准输入。 6生命周期支撑,作为连接市场与研发的桥梁,在产品开发过程中,持续传递市场声音,参与关键节点评审。 7,协同技术应用团队,制定产品上市策略、技术推广资料及解决方案,赋能销售前线。跟踪已上市产品的市场表现与客户反馈,为产品迭代与下一代规划提供决策依据。 8,战略情报输出,定期产出高质量的市场分析报告、竞品分析报告及专题调研报告,为公司高层战略决策提供坚实的数据与情报支撑。 任职资格 教育背景: 微电子、电子工程、通信工程、计算机科学等相关专业硕士及以上学历。 5年以上半导体行业经验,具备FPGA、CPU、AI加速、MCU、模拟/RF芯片中至少一个领域扎实的技术背景。有系统级(如雷达、通信设备)开发经验者尤佳。 有高端研发、市场调研、产品管理、战略规划或FAE相关经验者优先。 立即投递 收藏 查看详情 测试开发工程师 社会招聘 全职 广东省·深圳市 2026-05-29 发布 工作职责 1、根据产品手册完成测试方案设计,完成ATE测试环境设计; 2、根据部门项目节点,完成ATE测试程序的设计,并完成项目的测试工作及总结; 3、负责部门客诉电路的失效分析,结合系统验证分析结果完成ATE测试分析报告; 4、负责ATE测试系统测试方法的探索,并对电路良率与测试成本进行持续改进; 5、负责部门项目ATE生产测试程序的维护,及时解决在产项目ATE测试问题; 6、编写测试相关文档,总结测试结果、编制测试报告,以及测试程序和测试数据的备份。 任职资格 1、本科及以上学历,电子或相关专业毕业,英语良好,2年以上测试开发经验; 2、精通集成电路验证方法,熟练使用万用表/示波器/逻辑分析仪和相关仿真工具; 3、精通高速信号测试方法; 4、熟悉C/C++/NB编程和相关脚本语言; 5、熟悉集成电路测试系统(如V93000/J750/EVA100/STS8200)的基本原理和业界集成电路测试标准; 6、动手能力强,细致有责任心,善于沟通,有较强的团队合作意识和解决问题的能力。 立即投递 收藏 查看详情 芯片测试专家 社会招聘 全职 广东省·深圳市 2026-05-29 发布 工作职责 对集成电路测试方法的研究与测试方案及测试向量设计; 基于ATE平台灵活的利用资源进行集成电路测试平台的搭建,包括程序开发和调试、引导及跟踪项目测试进度。 负责对在研电路的摸底、验证与转量产,测试数据分析及编写测试相关文档; 总结归纳,编写测试相关规章制度,规范测试流程及测试步骤; 把控项目风险,对测试组成员程序、测试文档等输出内容进行审核,提出有效修改意见。 对部门产品验证测试过程中遇到的问题并提供指导,确保各产品按进度完成 负责制定部门测试技术相关培训的计划与安排,负责对外测试技术沟通与交流; 配合部门经理完成部门工作流程、规范文件、体系文件的制定。 任职资格 具有10年以上相关专业领域的科研工作经历,其中至少8年以上ATE验证经验。 精通集成电路验证测试方法,包括但不限于模拟电路、数字电路、信