岗位描述
岗位职责： 1、负责封装类新产品从样品、试产到量产导入全过程推进； 2、负责导入阶段风险评估、试产组织、异常分析及问题闭环； 3、负责量产导入及转产支持，跟踪良率、质量和交付表现； 4、负责跨部门及供应商协同，推动项目按节点落地； 5、负责工程变更导入管理及相关文件输出、经验沉淀。 任职要求： 1、具有3年以上半导体封装相关产品相关工作经验，有NPI、工艺整合、制造工程、项目工程或质量工程经验者优先。 2、熟悉新产品导入基本流程，具备从研发样品到试产、验证、量产导入的完整项目经验，能够独立推动项目按节点落地。 3、了解半导体封装或电子封装相关工艺流程及关键控制点，对封装设计、材料、组装工艺、测试要求、可靠性验证及量产制造之间的接口关系有较好理解。 4、具备较强的问题分析与推动能力，能够围绕导入阶段异常开展数据收集、原因分析、措施制定、验证及闭环跟踪。 5、具备较强的项目管理意识和跨部门协同能力，能够在多任务并行、节奏较快的环境下有效推进工作，确保进度、质量与风险可控。 6、具备良好的沟通表达能力和责任意识，工作积极主动，执行力强，能够承担导入阶段较强的协调和推进压力。 优先条件 1、有封装厂、OSAT、基板厂或Design house相关经验者优先。 2、有先进封装、复杂封装产品导入经验者优先，如2.5D Chiplet 、3D堆叠或SiP、倒装、BGA/LGA/QFN、高密度基板类产品等。 3、有量产爬坡、重大异常攻关、工程变更切换或供应商导入经验者优先，熟悉8D、5Why、FMEA、SPC等常用工具者优先。。 4、具备一定英文读写能力，能够阅读技术资料、工艺文件和供应商文件者优先。 职位类别: 社会招聘