岗位描述
1.PE team日常管理及团队建设。 2.PE工作流优化完善，效率提升。 3.新产品R&D项目量产策划及进度管理；产品全生命周期管理。 4.与OSAT进行产品技术对接、DOE验证和资源调配（Fab, Assembly, Test house and Reliability house coordinate），推动产品顺利量产。 5.产品可靠性（conform to AEC-Q100 & JEDEC std.）方案制定、具体实施、进度管理及报告。 6.CP&FT&Reliability 数据分析，异常分析 。 1.本科及以上学历，理工类专业 2.须有5年以上封装厂NPI或封装工艺工程师经验，有车规级产品相关经验者优先 3.熟悉APQP或IPD工具，有项目经验，能够自主制定项目计划并推动落地 4.有较好的半导体知识，包括fab工艺、封装、测试、可靠性及电路等 5.熟悉AEC-Q100等可靠性标准及FA相关流程 6.积极主动，责任心、执行力强，有一定的承压能力 7.良好的归纳总结，数据分析能力 8.良好的沟通技能，能够有效地在跨部门的团队以及跨区域的环境下工作 9.有良好的英语阅读能力，能够阅读英文资料和文献 职位类别: 社会招聘