岗位描述
1.新产品R&D项目量产策划及进度管理；产品全生命周期管理。 2.与OSAT进行产品技术对接、DOE验证和资源调配（Fab, Assembly, Test house and Reliability house coordinate），推动产品顺利量产。 3.产品可靠性（conform to AEC-Q100 & JEDEC std.）方案制定、具体实施、进度管理及报告。 4.CP&FT&Reliability 数据分析，异常分析。 1. 本科及以上学历，理工类专业 2. 须有2年以上封装厂NPI或封装工艺工程师经验，有车规级产品相关经验者优先 3. 熟悉APQP或IPD工具，有项目经验，能够自主制定项目计划并推动落地 4. 有较好的半导体知识，包括fab工艺、封装、测试、可靠性及电路等 5. 熟悉AEC-Q100等可靠性标准及FA相关流程 6. 积极主动，责任心、执行力强，有一定的承压能力 7. 良好的归纳总结，数据分析能力 8. 良好的沟通技能，能够有效地在跨部门的团队以及跨区域的环境下工作 9. 有良好的英语阅读能力，能够阅读英文资料和文献 职位类别: 社会招聘