岗位描述
1. 技术领导与产品开发 • 负责汽车LED驱动、矩阵式照明及智能高边开关（IPD）等产品的模拟和混合信号设计技术方向、架构规划与研发实施。 • 主导关键架构及电路方案评审，包括高压模拟、功率器件驱动、Charge Pump、LDO、参考与偏置、电流检测、保护电路、控制环路及关键接口。 • 对关键设计权衡作出技术决策，协调解决复杂设计、验证、Silicon Debug以及可靠性问题。 • 推动工艺和器件能力评估、设计平台优化、核心模拟IP复用及新技术方案开发。 2. 团队管理与研发交付 • 负责模拟IC Design与Layout团队的日常管理、资源配置、项目优先级、技术能力建设和工程人才培养。 • 制定产品研发计划、关键节点及风险应对方案，推动规格评审、设计评审、Sign-off及Tape-out等研发流程有效执行。 • 建立高效的设计验证、知识共享、技术复盘及跨项目协作机制，提升交付质量和首次流片成功率。 • 负责团队目标、人员发展与绩效管理，支持核心人才梯队建设。 3. 产品定义与跨部门协作 • 深度参与LED与IPD产品定义、技术可行性分析、关键规格和技术路线规划，参与产品性能、面积、成本及上市周期的综合权衡。 • 统筹与Product Management、PE、TE、Applications、Quality、Reliability及Process Technology等团队的技术协作。 • 推动工程样品评估、测试覆盖、可靠性认证、问题闭环、良率优化及量产导入，解决跨部门重大技术障碍。 4. 汽车电子质量与可靠性 • 确保设计活动充分考虑适用的汽车质量、可靠性及功能安全要求，包括AEC-Q100及相关产品级要求。 • 指导ESD、EMC、Latch-up、EOS、热可靠性、器件SOA和高压保护等关键设计与验证。 • 建立技术风险识别和设计质量改进机制，持续提升产品鲁棒性与竞争力。 • 微电子、电子工程、集成电路或相关专业本科及以上学历；硕士及以上学历优先。 • 具有丰富的模拟/混合信号IC设计、汽车或高压电源管理芯片研发经验，以及团队管理和产品交付经验。 • 熟悉CMOS、BCD、高压器件及功率半导体工艺，具备芯片级架构和晶体管级设计判断能力。 • 掌握电路设计、版图协作、仿真验证、硅片特性评估、失效分析及量产技术问题处理流程。 • 具备跨部门沟通、技术决策、风险管理和工程团队领导能力。 职位类别: 社会招聘