岗位描述
我们正在寻找一位资深硬件技术项目经理（TPM），负责领导从芯片开发到量产的复杂 SoC 与硬件项目。你将跨芯片研发、硬件、固件/软件、产品化、NPI 和供应链等团队开展工作，负责从规格冻结 → 流片 → 硅片点亮 → EVT → DVT → PVT → MP 的全流程执行。这是一个技术项目领导岗位，而非进度跟踪岗位。你需要具备扎实的硬件/SoC 理解能力，主动识别技术依赖与风险，并推动跨职能团队做出决策并闭环。 主要职责 1. 端到端项目负责 • 负责从硅片就绪到 MP 的路线图、里程碑、关键路径、依赖关系、风险、资源和执行。 • 推动项目评审、恢复计划、关键决策和跨职能执行。 2. SoC / 芯片研发接口 • 与架构、设计、验证、DFT、固件和硅片验证团队协作，覆盖规格冻结、RTL/验证、流片、点亮和硅片验证等阶段。 • 管理芯片版本、硅片、板卡、固件/BSP 和软件之间的依赖关系；推动解决硅片问题、勘误、规避方案和功能缺口。 3. 硬件产品化与 NPI • 推动 EVT → DVT → PVT → MP，协调 PCB、电源、结构、散热、SI/PI、验证、测试、制造和供应链。 • 确保设计、验证、BOM、元器件、认证和制造就绪。 4. 软硬件集成 • 推动固件 / BSP / 驱动 / SDK / Linux / Android / RTOS 的集成，确保软硬件版本对齐。 • 主导解决软硬件边界问题，包括启动、内存、电源、外设、性能和稳定性。 5. 技术风险与跨职能领导 • 主动识别技术、进度、质量、资源和供应链风险；维护风险 / 问题 / 依赖管理。 • 主导关键调试 / 作战室活动，推动问题从根因 → 纠正措施 → 验证 → 闭环。 • 将复杂技术问题转化为清晰的项目影响、缓解方案和管理决策。 任职资格 • 7 年以上硬件、SoC/芯片开发、系统工程、NPI 或技术项目管理经验。 • 具备交付复杂硬件产品并完成 EVT → DVT → PVT → 量产的经验。 • 深入理解 SoC / 硅片 → 板卡 → 固件 / BSP → 驱动 → 软件的依赖关系。 • 能够与芯片、硬件、固件和软件工程师进行有意义的技术讨论。 • 具备在没有直接汇报关系的情况下领导大型、复杂、跨职能项目的经验。 • 在路线图、关键路径、风险/问题、依赖、资源和变更管理方面具备较强能力。 • 微电子、电子、电气工程、计算机科学、通信或相关专业本科及以上学历。 • 中英文流利，能够阅读技术文档并参加英文技术会议。 • 熟悉 Jira、Confluence、Microsoft 365 或同等项目管理工具。 优先 / 加分项 • 有 SoC/芯片、半导体、OEM/ODM 或消费电子公司工作经验。 • 具备从流片 → 硅片点亮 → 产品化 → MP 的端到端经验。 • 熟悉 ARM / RISC-V 以及 DDR、eMMC/UFS、PCIe、USB、HDMI、Ethernet 等接口。 • 具备固件 / 驱动 / BSP / SDK 开发或调试实操经验；熟悉 Linux / Android / RTOS。 • 具备 NPI、制造、供应链或量产爬坡经验。持有 PMP 或同等认证者优先。