岗位描述
负责复杂SoC 芯片全生命周期项目管理，统筹从产品立项、规格评审、IC 设计、Tape-out、Bring-up、测试认证到量产导入的完整项目链路，跨部门驱动 IC 设计、验证、射频、固件、硬件、FAE、供应链、质量团队落地项目，管控进度、风险、成本与交付。 1. 制定芯片项目整体开发计划，拆解设计/开发/验证/Tape-out/样片/量产等关键里程碑，组织阶段评审，跟踪任务、识别风险、制定应对预案，定期项目汇报。 2. 统筹跨职能团队：前端/后端/DFT、射频模拟、验证、固件、测试、供应链、质量；推动芯片设计、流片、封装、CP/FT、可靠性测试问题闭环。 3. 管理客户需求与需 求变更，参与产品规格评审，跟进协议、射频指标、认证（如Wi-Fi Alliance/BQB等）相关项目事项，推动客户样品、EVT/DVT/PVT 阶段交付。 4. 管控项目HW设计、贴片计划；处理项目重大技术卡点、良率问题、测试异常，组织根因分析，推动问题闭环。 5. 推动量产导入，跟进产测、良率爬坡，保障芯片稳定量产交付。 6. 维护项目文档库：项目计划、风险清单、会议纪要、阶段报告、交付物；沉淀项目流程与经验，持续优化芯片开发流程。 职位类别: 社会招聘