岗位描述
1. 负责公司 SoC 音频 DSP 软件及芯片 Platform 层的开发与维护，完成音频处理在芯片侧的功能落地。 2. 负责音频 DSP 算法的移植、实现与优化，覆盖均衡、动态范围控制、自动增益、音量、混音、采样率转换等常见音频处理，保障效果与实时性。 3. 负责芯片音频 Platform 层的接口设计与实现，管理音频数据通路、buffer 及主控与 DSP 之间的通信，向上提供稳定的音频能力并完成联调。 4. 负责 DSP / Platform 相关问题的定位与解决，覆盖杂音、爆音、延迟、资源占用和性能等场景，保障音频通路稳定。 5. 配合硬件、算法和测试团队完成功能验证与问题复盘，参与方案评审，输出技术文档。 1. 本科及以上学历，计算机、电子信息、通信、自动化等相关专业，5 年左右音频相关开发经验。 2. 具备扎实的 C/C++ 开发功底，熟悉嵌入式或 Linux 环境下的多线程、内存管理和问题排查，代码规范良好。 3. 熟悉数字信号处理基础，理解采样、滤波、定点化及常见音频后处理原理，能独立完成 DSP 模块的开发与调试。 4. 具备芯片音频 Platform 层、音频 DSP 软件或 SoC 音频数据通路的开发经验，能独立完成模块设计、编码与联调。 5. 有车机音频开发经验者优先；有 EQ、DRC、AGC、NS、AEC、SRC 等音频处理模块的开发或优化经验者优先；有 HiFi、Cadence、Xtensa 等音频 DSP 平台经验者优先。 6. 责任心强，具备较好的沟通协作和问题攻坚能力，能独立承担开发任务。 职位类别: 社会招聘