岗位描述
1.主导数字芯片Top层物理实现，包括布局布线、时钟树综合、物理验证等全流程。 2.负责时序、功耗、信号完整性及物理验证的最终收敛与签核。 3.开发和优化后端设计自动化流程与脚本。 4.协同前端、封装、测试等团队，支持芯片量产。 1.关键经验: 。具备12nm工艺节点(至少1个项目)及CPU/SoC芯片的成功流片经验。。精通Innovus,PrimeTime, RedHawk,Calibre等工具。 。掌握时序约束、低功耗设计(UPF)、物理验证等核心理论与实现。.熟练使用 TcI/Python进行脚本开发。 2.个人素质:责任心强，善于沟通协作，能阅读英文技术文档，学习能力强。 优先考虑 ·熟悉2.5D/3D封装技术. 有芯片回片测试、良率分析或量产支持经验。 职位类别: 社会招聘