封装工程师

主要工作职责：1、封装前期方案、设计和工程评估；2、负责公司新封装技术工艺开发； 主要工作内容：1、与设计团队紧密合作，提供封装方面的技术支持和建议，确保设计与封装的协同性；2、负责芯片前沿封测技术调研，完成新封装形式的设计开发与工艺开发；3、完成主管安排的其他工作任务。任职要求：1、本科以上学历，电子、微电子、材料、机械等相关专业；2、五年以上半导体行业封装从业经历；3、熟悉封装的全流程，熟悉封装BOM，熟悉LF、基板、线材、EMC等关键材料；4、熟练掌握SOT、SOP、QFN、QFP、WLCSP、Wire Bond、Flip、Chip等封装形式，及其封装工艺和特点；5、有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动，有新型封装技术开发经验优先。