岗位描述
负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。 教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟悉数字电路设计，了解芯片后端设计流程，了解物理设计基本原理； 技能要求：掌握 Linux 系统操作（cshell/bash/make），精通 TCL/Perl/Python 任一脚本语言；熟悉EDA 工具； 能力素质：具备跨团队沟通协调能力，逻辑分析与问题解决能力突出； 加分项：有大型 SOC 后端实现项目经验，或参与过设计流程优化工作。 注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知。 岗位职责： 负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。 任职要求： 教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟悉数字电路设计，了解芯片后端设计流程，了解物理设计基本原理； 技能要求：掌握 Linux 系统操作（cshell/bash/make），精通 TCL/Perl/Python 任一脚本语言；熟悉EDA 工具； 能力素质：具备跨团队沟通协调能力，逻辑分析与问题解决能力突出； 加分项：有大型 SOC 后端实现项目经验，或参与过设计流程优化工作。 注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知。 职位信息 职位名称 职位名称 芯片后端工程师-27届 芯片后端工程师-27届 职位性质 职位性质 全职 全职 职能类型 职能类型 芯片类-校招 芯片类-校招 工作地点 工作地点 广东·深圳市 上海市 北京市 江苏·南京市 广东·深圳市 上海市 北京市 江苏·南京市 申请职位 2027届校园招聘允许投递3次，请选择适合的职位进行投递 © 2021-2026 寒武纪 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 寒武纪招聘公众号 欢迎关注 欢迎关注 校招内推