岗位描述
1. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品新项目APQP的开发、阶段评审、验证、PPAP和前期质量风险管控； 2. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的变更管理（PCN）和流程的制定； 3. 负责IGBT/SiC功率器件和模块产品合作伙伴的特殊工艺要求（PSOR）的制定； 4. 熟悉IGBT/SiC制造技术，包括芯片烧结、打线、塑封/灌封、系统烧结、测试等典型封装工艺，识别风险/薄弱环节并 制定纠正措施持续改进； 5. 负责合作伙伴新项目质量监管和质量问题的解决，有效的升级管理； 6. 以项目目标为导向，负责组织协调资源达成项目和部门的交付及质量指标； 7. 合作伙伴FTT/OEE/精益生产能力改善的推进、实施和效果确认；