岗位描述
岗位职责：1.完成封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，通过实验保障工艺可行。2.和OSAT沟通，确定工艺流程，解决量产和客诉问题，提高良率和效率。3.建立质量管控体系，监控生产过程、分析数据和持续优化工艺。4.推动质量改善措施在OSAT落地，提供量产稳定性任职要求：1.材料、电子等相关专业，本科及以上优先。2.5年封装工作经验，熟悉主流技术。3.懂封装工艺原理和关键步骤，会设计优化工艺；熟悉材料和设备，能用软件分析数据，有失效分析和质量管控能力。4.沟通协作强，能跨部门合作；善于解决问题、创新；工作认真负责，能适应快节奏、抗压。