岗位描述
主要任务: 1. 领导半导体工程师团队，负责从晶圆衬底到器件的功率半导体硬件的设计、开发和验证。 2. 制定项目目标、时间表和资源需求，确保团队达成项目里程碑和交付成果。 3. 与跨职能团队（包括系统、机械和软件工程师）协作，将硬件组件集成到电动汽车平台中。 4. 对硬件设计进行详细分析和仿真，以优化性能、效率和可靠性。 5. 监督功率半导体设计流程，确保符合设计准则、电气安全标准和热管理要求。 6. 主持设计评审，为团队成员提供技术指导和支持，营造创新和持续改进的文化。 7. 监督硬件验证和可靠性测试，确保符合行业标准和法规。 8. 与供应商和外部合作伙伴紧密合作，为功率半导体开发采购组件、材料、制造和工程服务。 9. 作为跨职能团队的技术接口。 10. 引领团队创新，并将相关创新融入硬件设计策略。 11. 定期与管理层和利益相关方沟通，提供项目状态、挑战和机会的最新信息。 任职资格与技能: 1. 本科及以上学历（或相关专业同等学历），电气工程、物理、材料科学或相关领域专业。 2. 7年以上芯片行业功率半导体硬件设计和开发的扎实领导经验。 3. 出色的领导能力，具有领导硬件开发团队和管理复杂项目的经验。 4. 熟练使用半导体设计IT工具。 5. 具有热管理技术和散热分析仿真工具的经验。 6. 了解 automotive SPICE、ISO 26262 或类似的汽车硬件开发质量和安全标准。 7. 优秀的问题解决能力和对细节的关注，具有交付高质量成果的过往记录。 8. 出色的沟通和人际交往能力，能够与跨职能团队和外部合作伙伴有效协作。 岗位搜索 主页 工作在这里 工作机会 法律声明 联系我们