岗位描述
1. 先进集成工艺研发：负责芯片级液冷散热技术开发、微流道结构系统研究、关键冷却液开发等热管理技术，解决异构集成散热问题； 2. 多物理场仿真与设计：开展异构集成系统的多物理场协同仿真，提出高效的热管理方案； 3. 异构集成架构与互连研究：探索基于UCIe等标准的异构集成互连架构，设计高密度、低延迟的片间互连方案，验 证异质集成系统的信号完整性与电源完整性； 4. 测试表征与失效分析：搭建异构集成芯片的测试验证平台，进行电学、热学及机械性能表征，深入分析失效机理并提出改进措施； 5. 学术与知识产权产出：跟踪国际前沿技术动态，在顶级期刊（如IEEE TED、 EML、Nature Electronics等）或会议（如ECTC、IEDM、 VLSI）发表论文，并布局核心发明专利。 1. 微电子学与固体电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械工程（微纳制造方向）或物理学等相关专业，具备扎实的微电子、材料科学或机械工程背景； 2. 在半导体封装、异构集成、微纳制造、热管理或相关领域，以第一作者身份发表过高水准学术期刊论文（如IEEE Transactions系列、Applied Physics Letters、Advanced Materials等）或顶级会议论文（如IEDM、VLSI、 ECTC、CPMT等）至少1篇； 3. 熟练掌握至少一种多物理场仿真软件（如ANSYS、COMSOL、Abaqus）或具备丰富的微纳加工与失效分析实操经验； 4. 具有强烈的科研兴趣和创新精神，治学严谨，具备良好的团队协作与沟通表达能力。 职位类别: 校园招聘