岗位描述
1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 1、微电子、集成电路、电子工程专业； 2、扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程； 3、具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力； 4、有数字后端项目经验者优先。 工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求： 1、微电子、集成电路、电子工程专业； 2、扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程； 3、具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力； 4、有数字后端项目经验者优先。 职位信息 职位名称 职位名称 数字后端工程师-2027届校招 数字后端工程师-2027届校招 职位性质 职位性质 全职 全职 所属部门 所属部门 新产品管理部 新产品管理部 工作地点 工作地点 安徽·合肥市 上海市 陕西·西安市 安徽·合肥市 上海市 陕西·西安市 发布日期 发布日期 2026-10-20 2026-10-20 申请职位 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 最新职位 数字后端工程师-2027届校招 模拟设计工程师-2027届校招 数字设计工程师-2027届校招 嵌入式软件工程师-SDK方向-2027届校招 USB 软件开发工程师-2027届校招 技术支持工程师-2027届校招 数字后端设计工程师-2027届校招 模拟设计工程师-2027届校招 © 2005-2026 兆易创新科技集团股份有限公司 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 公司介绍