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2027校招-芯片CAD工程师

壁仞科技 · 薪资面议 · 更新于 2026/10/23

任职要求

经验:应届生

岗位描述

】 1.设计环境维护:负责芯片开发环境的搭建与日常维护,包括EDA工具的安装配置、License管理与优化,以及Linux集群资源的统筹调度; 2.自动化脚本开发:使用Python、Perl、Tcl、Shell等脚本语言开发自动化流程,提升芯片设计、验证、物理实现等环节的效率与可靠性,减少各类重复性人工操作; 3.技术支持与培训:为IC设计团队提供一线技术支持,解决工具使用与环境配置问题;撰写技术文档、指导手册,组织内部培训以提升团队效能; 【 】 1.微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业; 2.熟悉Unix/Linux,具备基本的系统运维能力; 3.熟练掌握Python、Perl、Tcl、Shell、Skill等至少2种脚本语言,具备良好的编程基础; 4.学习能力强,善于分析与解决问题,具备良好的沟通表达能力和团队协作精神; 【加分项】 1.了解模拟或数字芯片全流程设计(设计、验证、综合、物理实现等),熟悉主流EDA工具; 2.有芯片设计、HPC集群管理(LSF)或CAD相关实习/项目经验者优先。 【岗位职责】 1.设计环境维护:负责芯片开发环境的搭建与日常维护,包括EDA工具的安装配置、License管理与优化,以及Linux集群资源的统筹调度; 2.自动化脚本开发:使用Python、Perl、Tcl、Shell等脚本语言开发自动化流程,提升芯片设计、验证、物理实现等环节的效率与可靠性,减少各类重复性人工操作; 3.技术支持与培训:为IC设计团队提供一线技术支持,解决工具使用与环境配置问题;撰写技术文档、指导手册,组织内部培训以提升团队效能; 【任职要求】 1.微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业; 2.熟悉Unix/Linux,具备基本的系统运维能力; 3.熟练掌握Python、Perl、Tcl、Shell、Skill等至少2种脚本语言,具备良好的编程基础; 4.学习能力强,善于分析与解决问题,具备良好的沟通表达能力和团队协作精神; 【加分项】 1.了解模拟或数字芯片全流程设计(设计、验证、综合、物理实现等),熟悉主流EDA工具; 2.有芯片设计、HPC集群管理(LSF)或CAD相关实习/项目经验者优先。 职位信息 发布日期 发布日期 2026-08-14 2026-08-14 校招面试站点 校招面试站点 - - 职位类别 职位类别 - - 职位名称 职位名称 2027校招-芯片CAD工程师 2027校招-芯片CAD工程师 工作地点 工作地点 上海市 上海市 申请职位 允许3个月内投递2个职位,请选择适合的职位进行投递 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 关于我们

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