岗位描述
1、参与 Bootloader 的开发与验证； 2、参与 安全固件（Secure Firmware）的开发与验证； 3、参与 USB 相关软件模块（驱动、SDK 等）的开发与维护； 任职要求： 1、本科及以上，计算机、电子、微电子、通信、自动化或相关专业， 2、掌握 C/C++ 语言基础，具备基本的编程能力； 3、了解基本的外设或通信接口（如 GPIO、UART、SPI、I2C、USB 等）； 4、对嵌入式软件开发有兴趣，有较强的学习能力和动手意愿； 加分项 1、了解或接触过USB 相关知识（USB 协议、Type-C、OTG 等）； 2、了解 Bootloader、固件升级或信息安全/加解密基础知识； 3、有 Bootloader、固件开发或调试工具（示波器、逻辑分析仪等）使用经验； 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 数字后端设计工程师-2027届校招 全职 陕西·西安市 四川·成都市 北京市 | 发布于 2026-09-15 工作职责： 1、负责数字后端自动布局布线流程工作； 2、分析和优化Irdrop； 3、进行后端时序signoff，对setup，hold及drv进行修复。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、熟悉数字电路集成电路设计基本概念和流程； 3、熟悉数字后端自动布局布线流程，有TO经验优先； 4、有相应的脚本基础优先； 5、具有良好的沟通能力、学习能力，为人诚信正直、做事积极主动、责任心强。 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 查看更多职位 分享职位 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 1 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册 1、本科及以上学历、微电子、电子、通信、自动化、计算机、人工智能等相关专业； 2、了解主流 IC EDA 工具及设计流程、具备 EDA 环境建设和维护经验者优先； 3、熟悉 Linux 环境、具备较强编码能力、熟悉 Shell/Skill/Python/Tcl/Perl 中一种或多种语言。 工作职责： 1、负责 IC PDK 的安装、配置、维护及定制化开发支持； 2、针对 IC 设计前端、后端各流程提供 EDA 技术支持、使用 Shell/Skill/Perl/Python/Tcl 等语言开发自动化流程与脚本、优化设计流程、提高设计效率； 3、负责 IC 设计相关 in-house tool 的开发与维护、包括 DRC/LVS/EMIR/Simulation/Physical Verification 等； 4、负责项目开发环境、EDA 平台的维护与管理； 5、探索并推动 AI/机器学习/大模型技术在 CAD/EDA 场景中的应用。 任职要求： 1、本科及以上学历、微电子、电子、通信、自动化、计算机、人工智能等相关专业； 2、了解主流 IC EDA 工具及设计流程、具备 EDA 环境建设和维护经验者优先； 3、熟悉 Linux 环境、具备较强编码能力、熟悉 Shell/Skill/Python/Tcl/Perl 中一种或多种语言。 职位信息 职位名称 CAD软件开发工程师-2027届校招 所属部门 新产品管理部 工作地点 安徽·合肥市、陕西·西安市 发布日期 2026-09-10 职位性质 全职 最新职位 嵌入式软件工程师-SDK方向-2027届校招 全职 安徽·合肥市 | 发布于 2026-09-28 工作职责： 1、负责MCU用户手册，datasheet等生态文档开发与维护； 2、负责底层驱动软件、示例代码及开发板demo开发调试与维护； 3、参与MCU SDK的平台化架构建设及架构优化、性能优化； 4、负责中间件开发，如通信协议栈（如Modbus、CDB、CANopen）等； 5、解决客户在SDK使用中的问题，提升客户体验； 6、参与完善SDK生态建设。 任职要求： 1、具有AI工具应用意识，熟悉AI工具（如GitHub Copilot、ChatGPT等），了解AI在技术文档开发、代码开发、代码审查、自动化测试等工程领域的应用； 2、微电子、电子信息、自动化、计算机或相关专业硕士及以上学历； 3、熟练掌握C语言开发，有良好的编码风格和规范； 4、具有MCU嵌入式软件开发经验，具备完整的SDK或驱动开发项目背景； 5、具备ARM Cortex-M系列MCU开发经验，熟悉常见MCU厂商平台（ST、NXP、TI等）； 6、熟练使用keil/IAR/eclipse IDE及jlink等调试工具； 7、良好的技术文档编写能力和沟通表达能力，能够与客户进行技术交流； 8、责任心强，工作严谨，有较强的逻辑分析能力和学习能力。 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 USB 软件开发工程师-2027届校招 全职 安徽·合肥市 | 发布于 2026-09-28