岗位描述
1.负责薄膜、黄光、蚀刻 、 离子扩散、机械研磨等设备机台的维护及效能精进。 1.机构故障排除与零组件开发， 创造半导体机台高价值零件维修效益 3.电子电路架构与逆向工程分析，开发最新世代零件维修技术 4.电路设计开发（RF module/ Controller/ Power supply）， 维修与控制平台设计与制作， 电路图绘制与制作厂商评估， 延长零件维修后寿命. 跨单位合作沟通协调 5.电子电路故障检测分析与维修，改进和提高设备的效率，设计新自动化设备以提升工艺产能 6.电子电路架构与基础分析， 协助开发最新世代零件维修技术 7.协助维修测试平台制作， 电路图绘制， 延长零件维修后寿命. 跨单位合作沟通