岗位描述
1、负责项目高速互连方案设计，制定并实施SI/PI仿真方案，完成DDR、QPI、PCIE、HFI25Gbp、FC、光互连等信号总线的仿真设计； 2、制定Layout Guide，接口高速PCB设计并进行指导和评审意见输出，负责高速背板及重点平台CRB主板PCB设计； 3、制定高速信号debug方案，掌握 TDR、VNA 等无源测试手段，软件仿真和硬件验证有效结合完成问题定位与优化； 4、分析主流竞争信息和服务器产品的高速信号发展趋势，了解 SERDES、PCB 板材、连接器、线缆等器件技术路线，输出高速互连优化方案与技术建议。 1、电子类相关专业； 2、2年以上相关工作经验，有SI相关设计经验优先； 3、掌握 SI 基础理论，了解主流高速总线协议； 4、具有良好的沟通能力与团队合作意识，工作积极主动，有责任心。 发布时间: 2026-09-14 07:41:00 招聘单位: 硬件研发部 招聘类别: 社会招聘