岗位描述
（以下方向选其一）： 1. 负责片上操作系统的优化与开发，如：Android、Linux、RTOS等； 2. 负责芯片方案各硬件模块以及常用外设驱动开发与维护，如Camera/BT/WIFI等； 3. 负责芯片方案核心框架设计以及开发，如：多媒体框架、安全框架、AI应用框架等； 4. 负责基于芯片方案的客户定制化应用开发以及维护，如：用户交互界面设计/开发，量产化工具开发等； 1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、软件工程、自动化等相关专业； 2. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 3. 综合素质良好，有责任心、上进心； 4. 具备扎实的编程语言基础，熟练使用C/C++/Python中至少一种，有一定的硬件基础； 5. 熟悉Android系统或Linux系统或驱动框架，有维护开源软件经历的优先； 6. 对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者，有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。 岗位职责（以下方向选其一）： 1. 负责片上操作系统的优化与开发，如：Android、Linux、RTOS等； 2. 负责芯片方案各硬件模块以及常用外设驱动开发与维护，如Camera/BT/WIFI等； 3. 负责芯片方案核心框架设计以及开发，如：多媒体框架、安全框架、AI应用框架等； 4. 负责基于芯片方案的客户定制化应用开发以及维护，如：用户交互界面设计/开发，量产化工具开发等； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、软件工程、自动化等相关专业； 2. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 3. 综合素质良好，有责任心、上进心； 4. 具备扎实的编程语言基础，熟练使用C/C++/Python中至少一种，有一定的硬件基础； 5. 熟悉Android系统或Linux系统或驱动框架，有维护开源软件经历的优先； 6. 对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者，有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。 职位信息 学历要求 本科 发布日期 2026-08-04 职位名称 2027届校招软件工程师-福州 查看更多职位 分享职位 登录并投递 2027届校园招聘允许投递1次，请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 2 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册