岗位描述
1、围绕公司产品，参与部件及单元模块的机械结构设计与三维建模，支撑设备向更高精度和更高洁净度演进。 2、深度参与新研发单元的整机装配、调试及测试验证，记录并分析过程中的机械问题，协助完成整改方案，推动单元性能的持续优化与迭代。 3、负责研发项目相关机械图纸的绘制、BOM清单的制作与维护，以及装配工艺文件的编制，确保技术资料的规范性与可追溯性。 4、协助分析量产设备在客户现场或生产环节中出现的机械结构异常，参与制定短期解决与长期改进方案，积累宝贵的实战经验。 1、硕士及以上学历，2027届应届毕业生；机械设计、机械制造及其自动化、机电一体化等相关专业。 2、专业基础扎实，熟悉机械设计原理与机械加工工艺；能熟练使用SolidWorks、AutoCAD等主流设计软件进行三维建模和二维出图；对标准件（如气动元件、电机、导轨等）选型有一定认知。 3、具备良好的英文阅读能力，能查阅英文技术资料；善于团队协作与跨部门沟通，对半导体高端设备研发充满热情，有较强的责任心和学习自驱力。 岗位职责： 1、围绕公司产品，参与部件及单元模块的机械结构设计与三维建模，支撑设备向更高精度和更高洁净度演进。 2、深度参与新研发单元的整机装配、调试及测试验证，记录并分析过程中的机械问题，协助完成整改方案，推动单元性能的持续优化与迭代。 3、负责研发项目相关机械图纸的绘制、BOM清单的制作与维护，以及装配工艺文件的编制，确保技术资料的规范性与可追溯性。 4、协助分析量产设备在客户现场或生产环节中出现的机械结构异常，参与制定短期解决与长期改进方案，积累宝贵的实战经验。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，2027届应届毕业生；机械设计、机械制造及其自动化、机电一体化等相关专业。 2、专业基础扎实，熟悉机械设计原理与机械加工工艺；能熟练使用SolidWorks、AutoCAD等主流设计软件进行三维建模和二维出图；对标准件（如气动元件、电机、导轨等）选型有一定认知。 3、具备良好的英文阅读能力，能查阅英文技术资料；善于团队协作与跨部门沟通，对半导体高端设备研发充满热情，有较强的责任心和学习自驱力。 申请职位 允许6个月内投递2个职位，请选择适合的职位进行投递 © 2024沈阳芯源微电子设备股份有限公司 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 芯享福利