散热设计工程师

工作描述 ： · 负责沟通市场部门、芯片设计部门和系统厂商，收集产品热设计要求和输入 · 负责产品开发前期散热风险评估和可行性研究，确定散热设计方向 · 与ODM/JDM厂商合作，协同完成人工智能扩展卡的散热设计 · 通过热仿真，对电路板布局、结构设计、散热材料选材和工艺等多方面提供指导，以优化散热方案，提升产品散热设计竞争力 · 制定产品散热设计验证计划，完成产品的验证测试 · 开展热设计和验证平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度，提升热设计能力 职位要求 ： · 热能相关专业本科以上毕业，硕士优先； · 4年以上电子产品散热设计经验； · 熟悉热传，流体力学等专业知识，散热器工艺，熟悉Icepak或Flotherm； · 了解电子产品散热设计流程和验收标准 · 了解芯片封装技术，具有2.5D/3D封装知识优先 · 具有OAM，PCIE扩展卡设计相关经验优先； · 良好的沟通能力，团队合作精神 · 自我驱动，热衷技术； 工作描述 ： · 负责沟通市场部门、芯片设计部门和系统厂商，收集产品热设计要求和输入 · 负责产品开发前期散热风险评估和可行性研究，确定散热设计方向 · 与ODM/JDM厂商合作，协同完成人工智能扩展卡的散热设计 · 通过热仿真，对电路板布局、结构设计、散热材料选材和工艺等多方面提供指导，以优化散热方案，提升产品散热设计竞争力 · 制定产品散热设计验证计划，完成产品的验证测试 · 开展热设计和验证平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度，提升热设计能力 职位要求 ： · 热能相关专业本科以上毕业，硕士优先； · 4年以上电子产品散热设计经验； · 熟悉热传，流体力学等专业知识，散热器工艺，熟悉Icepak或Flotherm； · 了解电子产品散热设计流程和验收标准 · 了解芯片封装技术，具有2.5D/3D封装知识优先 · 具有OAM，PCIE扩展卡设计相关经验优先； · 良好的沟通能力，团队合作精神 · 自我驱动，热衷技术； 职位信息 发布日期 发布日期 2026-08-25 2026-08-25 职位名称 职位名称 散热设计工程师 散热设计工程师 工作地点 工作地点 上海市 上海市 申请职位 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 关于我们