岗位描述
1. 负责先进半导体器件 Compact SPICE 模型的搭建与校准； 2. 基于 TCAD 仿真与器件表征数据完成模型交叉验证，优化模型收敛性、精度与仿真速度； 3. 支撑电路级仿真的模型集成与调试，搭建自动化模型回归验证平台； 4. 完成博士后研究计划约定的成果交付，发表高水平论文并申请专利。 1. 微电子、集成电路、半导体物理等相 关专业，研究方向与器件建模、TCAD 仿真或存储器物理相关； 2. 掌握参数提取与优化算法，具备 Verilog-A 建模能力；熟悉HSPICE/Spectre等电路仿真器； 3. 具有先进半导体器件建模或 TCAD 项目经验，在 IEDM/VLSI/IEEE T-ED 等发表论文者优先； 4. 具有强烈的科研兴趣和创新精神，治学严谨，具备良好的团队协作与沟通表达能力。 职位类别: 校园招聘