岗位描述
技术支持类岗位方向包括：应用技术/支持工程师、新产品导入工程师、AE&ME工程师 1.构建研发与客户需求的双向对接机制，深入参与半导体装备研发与生产全流程，协助研发团队确保产品设计与开发符合客户端硬件配置及实际工艺需求； 2.建立标准化测试验证与调试体系，负责研发设备的搭建、系统测试与精准调试，保障设备性能稳定达到标准工艺规范与量产要求； 3.推动客户反馈融入研发迭代循环，结合实际现场应用问题与客户意见，协助研发人员识别改进点并实施工艺优化与产品升级； 4.主导新产品从研发到量产的全流程导入工作，负责生产转化策划、工艺路径设计、过程监控与总结验证，确保研转产过程高效可控； 5.构建企业级知识管理体系与赋能机制，系统编写技术操作手册、标准文档及培训材料，实现知识有效沉淀，并对内外部相关岗位进行技术赋能与培训推广。 1.理工科专业背景：机械、电气、电子、微电子、仪器、测控、通信、材料类、物理等相关专业,硕士研究生学历应届毕业生； 2.出色的综合素养与职业适应力，具备良好的沟通表达能力、动手实践能力以及较强的心理抗压能力; 3.对半导体技术与高端装备怀有浓厚兴趣，热爱半导体行业，乐于深入设备调试、操作与维护等实践工作； 4.具备初步的组织协调与团队领导潜力，在读期间拥有学生干部或项目管理相关经验者优先； 5.高度敬业、响应迅速，能适应高技术服务节奏，具备优秀的客户服务意识和团队协作精神； 6.特别优秀者，可适当放宽条件。