岗位描述
1、负责通讯PCBA工艺设计； 2、负责新产品工艺方案及工艺设计工作； 3、负责新品工艺导入及生产数据的智能化分析及应用； 4、负责产品的DFM、DFX能力提升； 5、负责产品难点工艺问题攻关； 6、负责产品工艺可靠性、工艺仿真方案及落地。 1、微焊接/电子/材料等相关专业硕士及以上学历； 2、掌握主流绘图软件； 3、熟练掌握电子组装器件的一般工艺特性，具备材料失效分析的基础知识； 4、熟悉掌握材料性能分析技能； 5、具有较强沟通能力； 6、具备编程能力的优先（大数据分析算法及Python应用、WEB开发、开发协作等方向）。 工作职责 1、负责通讯PCBA工艺设计； 2、负责新产品工艺方案及工艺设计工作； 3、负责新品工艺导入及生产数据的智能化分析及应用； 4、负责产品的DFM、DFX能力提升； 5、负责产品难点工艺问题攻关； 6、负责产品工艺可靠性、工艺仿真方案及落地。 任职要求 1、微焊接/电子/材料等相关专业硕士及以上学历； 2、掌握主流绘图软件； 3、熟练掌握电子组装器件的一般工艺特性，具备材料失效分析的基础知识； 4、熟悉掌握材料性能分析技能； 5、具有较强沟通能力； 6、具备编程能力的优先（大数据分析算法及Python应用、WEB开发、开发协作等方向）。 职位信息 学历要求 硕士 职位名称 研发工艺工程师 工作地点 广东·河源市、广东·深圳市、江苏·南京市 查看更多职位 分享职位 登录并投递 应届生招聘允许2026年06月01日至2027年08月31日内投递1次，请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 1 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册 隐私政策与cookies政策 我们使用cookies以便您在我们网站上获得更好的体验，继续使用此网站，表明您同意我们的 《隐私协议》 和 《中兴通讯招聘隐私政策》 好的