岗位描述
岗位职责：硅光芯片全链路设计 1. 负责硅光集成芯片中关键无源/有源器件的设计与优化，覆盖光波导、光栅耦合器、MMI、WDM波分结构、MZM/MRM高速电光调制器、Ge PIN/APD探测器等核心器件的建模、仿真与结构优化。 2. 面向800G/1.6T及更高速率的高密光互连场景，完成硅光芯片整体方案设计、参数迭代与性能对标，实现低损耗、高带宽、高线性度的器件指标落地。 3. 完成芯片版图设计、DRC检查与工艺适配优化，对接Foundry完成Tape-out全流程，跟进工艺制造、制程匹配与版本迭代，解决流片过程中的设计偏差问题。 4. 搭建硅光器件测试验证体系，制定测试方案与平台，完成插损、带宽、响应度、线性度、串扰等关键参数测试、数据复盘与指标拆解。 5. 建立硅光器件仿真模型与器件数据库，沉淀标准化设计规范、仿真方法论与测试规范，推动硅光设计流程的标准化与可复用化。 6. 与电路设计、高速信号、封装测试团队协同，完成光电联合调试与系统级验证，支撑产品量产导入与客户交付。 任职要求： - 学历专业：硕士及以上学历，光学工程、微电子、物理电子、光信息科学、电子科学与技术等相关专业 - 经验年限：5年以上硅光芯片设计实战经验，具备完整流片-测试-迭代闭环经验 - 仿真工具：精通Lumerical、COMSOL、PhotonDesign等主流硅光仿真工具，具备独立完成器件仿真、参数优化、版图设计的完整能力 - 工艺平台：熟悉SOI硅光工艺平台及CMOS兼容工艺流程 - 核心器件：精通无源/有源硅光器件设计，有MZM调制器、Ge探测器、WDM器件开发经验者优先 - 高速场景：熟悉800G/1.6T数据中心光互连指标体系，了解CPO/NPO光引擎技术趋势与性能要求