岗位描述
岗位职责:1、制定销售策略与目标:根据公司整体战略规划和市场趋势,制定年度、季度及月度销售FCST,确保销售业绩的达成。2、市场分析与拓展:深入分析市场的竞争格局、客户需求及发展趋势,挖掘潜在市场机会,制定针对性的市场进入和拓展策略。3、客户关系管理:建立并维护关键客户关系,包括品牌客户、IDH、ODM/OEM等,定期拜访客户,了解客户需求,提供有效的解决方案。4、经销商体系管理:协同经销商达成销售任务与业绩指标;对经销商的行为进行监督与约束,确保经销商在销售过程中合法合规并遵守公司的销售政策和市场规则。5、销售团队建设与管理:组建高效的销售团队,负责团队成员的招聘、培训、考核及激励工作,提升团队整体销售能力。6、销售执行与管理:指导销售团队执行销售策略,监督销售计划的实施情况,及时调整销售策略以应对市场变化,确保销售目标的达成。7、跨部门协作:与产品研发、市场营销、技术支持等部门紧密合作,确保销售活动与公司整体运营相协调,共同推动公司业绩的提升。任职要求:1、教育背景:本科及以上学历,电子工程、微电子学、计算机科学与技术等相关专业。2、工作经验:具有8年以上芯片设计或半导体行业销售工作经验,其中至少3年以上销售管理岗位经验。熟悉芯片设计行业,具备丰富的行业资源和人脉。3、专业知识与技能:a) 深入了解芯片设计行业的技术、产品、市场及竞争态势。b) 具备出色的市场分析和判断能力,能够敏锐捕捉市场机会。c) 熟练掌握销售管理工具和方法,具备优秀的销售计划和执行能力。4、领导力与团队管理:a) 具备卓越的领导力和团队管理能力,能够带领团队实现销售目标。b) 善于激励团队成员,营造良好的团队氛围,提升团队凝聚力和战斗力。5、沟通与协调能力:a) 具备出色的沟通协调能力和谈判技巧,能够与不同层级的客户、合作伙伴及公司内部部门进行有效沟通。b) 能够处理复杂的人际关系和冲突,维护公司利益和形象。6、其他要求:a) 积极向上,勇于挑战,遇到困难能坚持不懈并最终解决问题。b) 具备较强的抗压能力,能够在快节奏和高压力的工作环境中保持高效。c) 具备良好的职业道德和职业素养,注重团队协作和共同发展。