岗位描述
1. 领先产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。 2. 参与已开发项目的跨团队工作。与客户/ Fab /不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。 3. 学习设备工程、制造工艺、良率/ WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。 4. “More than Moore”.HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发 人员/客户一起开发成熟技术Si工艺的新应用。