岗位描述
工作职责： 1. 掌握业界主流RTL-to-GDSII设计流程及熟练使用主流的EDA软件，同时参与国产EDA软件的迭代优化 2. 熟知并应用模块级或芯片级物理实现相关规范 3. 熟知时序收敛与优化的相关知识原理，并实现时序相关签核 4. 熟知物理设计验证规范，并实现物理验证相关签核 5. 熟知低功耗高性能芯片设计原理，并应用到芯片物理设计验证 6. 配合相关团队完善芯片PPA优化 7. 具备Python/TCL/Perl/Shell脚本能力，提升流程效率 任职要求： 1. 硕士及以上学历，微电子，电子工程、通信工程、计算机，自动化相关专业 2. 有流片 Tape-out 项目经历或实习经历为加分项 3. 熟悉 FinFET 工艺先进工艺节点流程为加分项 4. 熟悉 chiplet、2.5D、3DIC 的物理实现为加分项 职位类别: 校园招聘