岗位描述
职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案； 2. 负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决； 3. 负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付； 4. 与封装厂进行设计review，审核并release最终图纸及相关生产tooling确认； 5. 持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料，提升产品竞争力、可靠性； 6. 与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域co-work，提供封装工艺相关技术支持； 1、 本科及以上学历，电子或材料等相关专业； 2、 3年以上先进封装PIE工作经验，或3年以上芯片封装导入工作经验； 3、 熟悉2.5D、FO-EB等先进封装工艺，具备3D封装经验优先； 4、 了解FCBGA封装基板工艺优先，了解Interposer工艺优先； 5、 了解封装可靠性及封装失效分析； 6、 具备良好的团队合作意识； 职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案； 2. 负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决； 3. 负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付； 4. 与封装厂进行设计review，审核并release最终图纸及相关生产tooling确认； 5. 持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料，提升产品竞争力、可靠性； 6. 与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域co-work，提供封装工艺相关技术支持； 任职要求： 1、 本科及以上学历，电子或材料等相关专业； 2、 3年以上先进封装PIE工作经验，或3年以上芯片封装导入工作经验； 3、 熟悉2.5D、FO-EB等先进封装工艺，具备3D封装经验优先； 4、 了解FCBGA封装基板工艺优先，了解Interposer工艺优先； 5、 了解封装可靠性及封装失效分析； 6、 具备良好的团队合作意识； 职位信息 发布日期 发布日期 2026-01-16 2026-01-16 职位名称 职位名称 封装工程师 封装工程师 工作地点 工作地点 上海市 上海市 申请职位 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 关于我们