岗位描述
1、负责数字通信设备的硬件设计工作（如WIFI、交换机等）。 2、参与新产品硬件方案分析、详细设计、原理图设计、软硬件调测、量产维护等工作。 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、计算机等相关专业优先。 2、具备扎实的硬件基础知识和优秀的学习能力，并富有责任心。 3、加分项: ① 有硬件项目开发实践经验，使用过主流EDA开发工具。 ② 参加过省级以上电子设计大赛、机器人设计大赛或者各类创新技术大赛。 ③ 在国内外核心刊物发表过对口论文。 ④ 在校期间有担任过学生干部、社团负责人，或主导过院校级大型活动组织。 ⑤ 英语听说读写熟练。 岗位职责： 1、负责数字通信设备的硬件设计工作（如WIFI、交换机等）。 2、参与新产品硬件方案分析、详细设计、原理图设计、软硬件调测、量产维护等工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、计算机等相关专业优先。 2、具备扎实的硬件基础知识和优秀的学习能力，并富有责任心。 3、加分项: ① 有硬件项目开发实践经验，使用过主流EDA开发工具。 ② 参加过省级以上电子设计大赛、机器人设计大赛或者各类创新技术大赛。 ③ 在国内外核心刊物发表过对口论文。 ④ 在校期间有担任过学生干部、社团负责人，或主导过院校级大型活动组织。 ⑤ 英语听说读写熟练。 职位信息 职位名称 职位名称 27秋-硬件开发工程师 27秋-硬件开发工程师 职能类型 职能类型 研发类 研发类 工作地点 工作地点 四川·成都市 湖北·武汉市 福建·福州市 四川·成都市 湖北·武汉市 福建·福州市 发布日期 发布日期 2026-09-05 2026-09-05 学历要求 学历要求 本科 本科 职位性质 职位性质 全职 全职 申请职位 27届秋招项目允许2026年08月25日至2027年01月31日内投递2次，请选择适合的职位进行投递 最新职位 27秋-售前工程师 27秋-光学工艺工程师 27秋-创新方法专员 27秋-FPGA开发工程师 27秋-开关电源工程师 27秋-结构工艺工程师(海外) 27秋-结构工艺工程师 27秋-封装工艺工程师 © 2021-2024 锐捷网络股份有限公司 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 联系我们