岗位描述
1、负责芯片测试设备温控模块方案设计、热仿真分析与验证，针对性评估并解决产品散热瓶颈，持续优化温控性能与可靠性； 2、负责温度场计算、热性能数据分析、参数库维护等相关工具开发，实现热设计流程自动化与数据规范化管理。 1、博士及以上学历，工程热物理、动力工程、制冷工程、等相关专业； 2、传热学、热力学、流体力学等理论基础扎实，熟悉有限元分析理论、格式与求解方法； 3、精通CAE仿真软件，并至少掌握一门编程语言，如Python、C++等。 发布时间: 2026-10-08 学历要求: 博士研究生 工作经验: 经验不限 工作性质: 全职 招聘单位: 杭州长川科技股份有限公司 所属部门: 模组开发技术组