岗位描述
一、软件开发工程师 1.负责软件架构的搭建及完善 2.根据客户要求开发相应的测试软件和功能模块 3.对设备上应用到的一些新技术和产品功能进行研究和整合等事项 二、产品设计工程师 1.新产品开发阶段图纸设计的的开发和定义 2.新产品开发阶段组装不良分析及改善追踪 3.量产阶段的不良追踪和良率改善等事项 三、测试工程师 1.负责AP工站的硬件架设及软体验证 2.负责AP工站测试数据分析、总结及汇报 3.负责专案工作任务分解及分配，工作流程制定 四、射频工程师 1.负责手机研发阶段的射频天线/射频电路/射频测试的开发及测试验证 2.RF测试工站硬件/软体的验证，及时反馈测试问题，思考解决方案 3.负责射频测试站位架设、测试环境的评估，测试数据分析 五、结构工程师 1.完成项目的堆叠架构设计工作 2.根据项目需求进行零部件设计和标准件选型 3.项目图纸的整理和完善 六、机构设计工程师 1.根据项目需求进行视觉硬件选型 2.视觉DFM的整理和完善 3.设计、开发和实现机器视觉系统 七、电气控制工程师 1.完成项目方案评估及电气资料制作 2.项目PLC&运动控制程序编写、完善、优化 3.现场设备程序维护 八、电子工程师 1.产品试产阶段不良分析以及改善 2.负责执行主板的电源完整性、信号完整性测试工作 3.根据测试要求设计测试治具进行电子零部件选型，线路绘制，排版布局等事项 九、硬件开发工程师 1.根据产品需求，完成硬件方案设计（包括芯片选型、电路设计、接口定义等） 2.设计原理图（Schematics）和PCB布局（PCB Layout），确保符合电气、EMC、安规等标准 3.使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）进行电路仿真和设计验证 十、基带工程师 1.负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估、原理图和PCB设计开发、单板和整机的研发自测和调试 2.负责分析和解决单板和整机测试过程中出现的问题 3.负责产品试产和小批量转产的技术支持，分析和解决试产过程中的问题 更多岗位信息，期待你的咨询探索~~ 研发岗： 自动化设计/机构设计/模具设计/热设计/天线设计/包装设计/电源设计/软件开发/硬件开发/治具开发/视觉开发/声学开发/应用开发/产品/产品设计/产品应用/仿真/光学/影像测评/显示触控/音频/射频/零件/测试/冲突测试/性能测试/电子/电气控制/基带/结构/器件/AI/BIOS/BSP/CMF/EC/EMC/FDE/Layout/SA/认证/注塑分析工程师等