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27届校招-电子电路工程师(J24288)

金风科技 · 北京市、河北省·张家口市、河南省·郑州市 · 薪资面议 · 更新于 2026/09/26

任职要求

经验:应届生学历:本科及以上

岗位描述

▎硬件设计方向 1. 参与元器件选型、原理图绘制、PCB Layout设计及优化,在实战中掌握硬件开发全流程 2. 参与硬件样品焊接、功能测试,记录测试数据,协助编写测试报告、BOM 清单、生产工艺指导书 3. 配合产品打样、调试过程中的基础问题排查,整理设计文档与技术资料 4. 学习并应用常用 EDA 工具(如Altium Designer),参与简单电源电路、接口电路设计优化 ▎板卡维修与测试方向 1. 负责电子设备电路板卡的故障检测、诊断与维修,涵盖直插/贴片元器件更换 2. 完成变流器/逆变器、开关电源、UPS 电源等电气设备的功能测试与性能验证 3. 记录设备维修日志(故障现象、排查流程、解决方案),参与维修案例库搭建,优化常见故障快速排查流程 ▎基础要求 1. 本科及以上学历,电子信息工程/电气工程及其自动化/自动化/微电子科学与工程/通信工程/测控技术与仪器等相关专业 2027 届毕业生 2. 能全职参与实习,服从工作地点分配 3. 具备扎实的电路原理、模电、数电专业基础,熟悉电力电子常见电路拓扑,英语四级及以上 ▎必备技能 1. 熟练使用万用表、示波器、信号发生器等基础测试仪器,掌握直插/贴片元器件焊接技术,动手能力突出 2. 熟悉至少一款 EDA 工具(Altium Designer/Cadence/PADS 优先),能独立完成简单原理图绘制 3. 具备电路故障逻辑分析能力,能通过原理图定位常见故障点,熟悉基本电子元器件与功率器件功能及测试方法 4. 掌握STM32/DSP单片机基本原理,具备嵌入式 C 语言基本开发能力 5. 较强的沟通协调能力,工作细心认真、学习能力强 6. 熟悉硬件产品生产、制造与加工工艺

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