如约见 · 制造/供应链 · 工艺/制造工程
【27校招 - 联合动力】封装工程师(博士)
汇川技术
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苏州
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薪资面议
· 更新于 2026/09/26
任职要求
经验:应届生
学历:博士及以上
岗位描述
1. 参与功率模块开发项目,主导材料与工艺的开发、验证及优化; 2. 与模块系统工程师协作,协助制定模块设计方案与工艺流程; 3. 负责提出工艺对设计的约束与要求,确保可制造性与可靠性; 4. 主导研发样品的封装工艺开发,完成制样并输出完整工艺报告; 5. 与质量、采购部门协同完成材料选型与供应商评估; 6. 负责解决封装过程中的技术问题,推动工艺标准化与量产落地。
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