如约见 · 技术研发 · 嵌入式/硬件
芯片与器件设计工程师
华为
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东莞、上海、武汉、西安、杭州、北京、南京、成都、深圳、合肥、苏州
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薪资面议
· 更新于 2026/07/13
岗位描述
请您详见岗位意向中的岗位职责 请您详见岗位意向中的岗位要求 所属部门: 芯片与器件BU,2012实验室,ICT BG,终端BG,半导体业务部,智能汽车解决方案BU
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