岗位描述
成品制造过程工艺开发岗(SIP) 惠州 全职 ■ 负责MPS IBC与VRM电源模块产品量产阶段的制程开发、维护与工艺优化，制定并更新工艺控制计划、作业指导书（SOP）及PFMEA等工艺文件，涵盖SMT、清洗、点胶、磁芯贴装、塑封研磨、组装等过程（至少其中2段工艺）。 ■ 监控产线关键工艺参数（如贴装精度±30μm、真空回流焊温区曲线、点胶胶量、塑封参数等），针对SPC异常点及时组织分析并制定纠正预防措施，确保IBC高功率密度模块与VRM低压大电流模块的工艺稳定性与产品直通率。 ■ 主导IBC/VRM模块量产产品良率提升与制程异常处理，运用DOE、鱼骨图、8D等工程分析方法定位工艺不良根因，重点关注IBC与VRM模块封装的工艺难点。 ■ 参与新工艺、新材料、新治具的导入验证与评估，协同NPI团队完成试产阶段的工艺问题闭环，确保顺利转量产。熟悉电源模块回流焊工艺要求。 ■ 编写并维护IBC/VRM电源模块工艺设计规则，定期评估制程能力（CPK），推动工艺标准化与持续改善。 ■ 严格落实ESD防静电规范及车间安全生产规定，对产线技术员及操作员进行工艺标准与操作技能培训。