岗位描述
工作地点： 北京 / 西安岗位职责：负责公司核心芯片的全流程版图设计与管理，主导大型芯片的顶层整合、布局布线规划及物理验证；深入研究多工艺平台特点，制定工艺选型与版图设计的适配标准，提升芯片性能、功耗与面积表现；推动版图设计自动化与智能化转型，引入或开发AI辅助工具及自动化脚本，提升设计效率与质量；结合封装、测试、可靠性及失效分析知识，在版图设计阶段考虑工程化要求，确保产品顺利量产，并主导相关失效分析与设计优化；负责版图团队的管理、人才培养与梯队建设，制定技术发展路线，提升团队研发能力；关键项目攻坚期带领团队身先士卒，解决技术难题，保障项目高质量交付。 任职资格：15年以上芯片版图设计经验，其中至少8年以上团队管理经验，有多款大规模芯片成功流片并量产经历；精通芯片设计和制造全流程，深刻理解先进工艺与传统工艺的差异及版图设计要点；有利用AI辅助工具及自动化脚本（如Skill、Python、Tcl等）提升版图设计效率与质量经验者优先；熟悉封装工艺、测试流程、可靠性标准及失效分析方法，能快速定位并解决工程化阶段的物理设计问题；具备优秀的团队管理与沟通能力，能够激发团队士气，在高压环境下保持战斗力；具备强烈的上进心，追求技术卓越，抗压能力强。