岗位描述
1、制定和完善生产过程中的质量控制标准和流程，并依据标准进行过程质量稽核，确保产品质量稳定； 2、负责组织工程异常MRB/EAR的处置，追踪稽核异常处置措施落实情况； 3、负责组织工程变更会议，对过程中发生的变更进行效果跟踪确认，确保变更得到有效实施； 4、负责产线过程质量稽核，督促整改； 5、配合CQE对产品不良进行分析，督促客户质量闭环；配合体系完成内外审及二方审核； 6、负责维护和优化FMEA系统并推动FMEA持续更新，识别潜在风险，预防异常发生； 7、负责SPC规则建立与维护，对生产流程进行持续监控和SPC分析，及时发现并处理质量 问题，防止不良品的产生； 8、对生产流程进行定期审查和分析；主导生产过程中的质量改进项目，通过数据分析和技术研究，提出并实施改进措施； 9、产品质量控制相关其他业务等。 1.半导体晶圆制造PQE经验； 2.熟悉光刻、刻蚀、CMP等核心工艺原理及变更敏感参数，了解晶圆缺陷模式 3.精通APQP（先期产品质量策划）、PPAP（生产件批准程序）、ECN流程及IATF 16949变更管理条款。 4.熟练运用FMEA、SPC、MSA（测量系统分析）、DOE（实验设计）进行变更验证。 5.掌握Minitab、Excel高级函数（如VLOOKUP、数据透视表）进行变更效果分析。 6.熟悉MES（制造执行系统）、RMS等系统。 7.了解ISO 9001、IATF 16949、QC08000相关条款。 8.MEMS行业经验优先。