岗位描述
【工作职责】1、车规芯片产品封装设计、结构、工艺、良率, 材料及成本的预评估;2、芯片产品品质需求与供应链的协同匹配;3、供应链资源池能力调研及开发;4、车规芯片项目的导入协同;5、供应市场端车规芯片产品分析与调研;6、封装商务沟通,洽谈及协调。【任职要求】1、熟悉车规芯片产品的质量需求;2、熟悉车规芯片产品的生产工艺流程,材料特性,供应商能力;3、了解供应链操作环节,具备专业供应链管理知识和技能;4、对于车规芯片产品的成本有一定的了解;5、具备项目管理经验,做事灵活,肯钻研;6、有销售背景优先。