封装开发工程师（芯链计划）

】 1. 新品封装方案设计：负责芯片封装方案的选型与详细设计，涵盖 Wafer Grinding、切割、装片、焊线（WB）、塑封、框架选型等全工艺环节，确保封装方案满足产品性能、可靠性与成本目标。 2. 封装 BOM 评估与管理：负责封装物料（框架、塑封料、装片胶、焊线等）的选型、评估与认证，推动 BOM 优化与降本，建立封装物料选型规范与平台化策略。 3. 可靠性计划与验证：制定产品可靠性试验方案（含车规 AEC-Q100），跟踪可靠性验证进度，主导失效分析与纠正预防措施，确保产品通过可靠性认证。 4. 封装厂能力评估与管理：负责封测供应商的技术能力评估、新项目的技术和方案对接 5. TR 评审主持：主持封装各阶段技术评审（PPRA / NUD / 8Q / TSDC / PRR 等），输出评审结论与行动项，确保项目按节点高质量推进。 6. 跨部门协作：与内部 产品线 质量部及封测供应商紧密协作，推动项目从设计导入到量产的全流程落地。 任职条件 1. 基本要求 - 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装技术、集成电路工程等相关专业 - 具备半导体封装设计相关实战的经历 - 熟悉至少 1种以上主流封装形式（SOP / SOW / QFN / BGA / LGA / MIS 等）的设计规范与工艺特点 2. 专业技能 - 掌握封装设计全流程：从芯片尺寸评估、封装选型、基板/框架设计、工艺参数定义到可靠性验证 - 熟悉封装关键工艺原理：Wafer Grinding、切割（Blade / Laser）、装片（Die Attach）、焊线（Wire Bond）、塑封（Molding）、植球、打印等 - 具备封装失效分析能力，能够运用 SAT、X-Ray、SEM、EDX 等分析手段定位失效根因 - 了解封装可靠性标准与试验方法（如 AEC-Q100、MIL-STD 等） - 熟练使用至少一种封装设计 EDA 工具（如 Cadence SiP、AutoCAD 等） 3. 综合素质 - 严谨务实的工作态度，注重细节，具备良好的质量意识 - 较强的逻辑分析与问题解决能力，能够独立推动技术问题闭环 - 良好的跨部门沟通与协作能力，能够有效协调内外部资源 - 具备项目管理思维，能够同时推进多个项目并把控进度 --- {"joinUsHref":"\/company\/650","corp_year":"2026","staticUrl":"\/\/cdn.moseeker.com\/athena","graphicAuthAppId":"aaa784dd14cbe2ada7ce75c288129d95","uploadUrl":"\/","jdListUrl":"\/","editProfileUrl":"\/profile\/edit","accountSettingUrl":"\/accounts\/settings","logoutUrl":"\/accounts\/logout","loginUrl":"\/accounts\/login?fromUrl=%2Fposition%2Findex%2Fpid%2F3480871","registerUrl":"\/accounts\/register?fromUrl=%2Fposition%2Findex%2Fpid%2F3480871","modules":{"login":{"bindAction":"no","urls":{"getWeiXinQRImage":"\/wechat\/getqrcode","getWeiXinQRBindStatus":"\/wechat\/getbindcodestatus?fromUrl=%2Fposition%2Findex%2Fpid%2F3480871","getWeiXinRegisterQRImage":"\/wechat\/getregisterqrcode","getWeiXinRegisterQRStatus":"\/wechat\/getregisterqrcodestatus?fromUrl=%2Fposition%2Findex%2Fpid%2F3480871","verifyCodeUrl":"\/accounts\/dosendsignupcode\/uid","bindPhoneUrl":"\/accounts\/dowxbindmobile\/uid","registerUrl":"\/accounts\/register?fromUrl=%2Fposition%2Findex%2Fpid%2F3480871","forgotpasswordUrl":"\/accounts\/forgetpassword?fromUrl=%2Fposition%2Findex%2Fpid%2F3480871","mobileLoginUrl":"\/accounts\/commonlogin","weixinLoginUrl":"https:\/\/open.weixin.qq.com\/connect\/qrconnect?appid=wx5dc1a7ad6214ad74&redirect_uri=https%3A%2F%2Fwww.moseeker.com%2Faccounts%2Fcallback%2Ftype%2Fweixin%3Freflink%3DGsNpt-WY1dxbyLHSFj3g0oX21yQaLstsxBRHdCITIX5I9AezvsyOBcOsnrRjIAYargZJ-jEfJTQJzQ4XcTp8vg&response_type=code&scope=snsapi_login&style=white&href=https%3A%2F%2Fcdn.moseeker.com%2Foms%2Fothers%2F1755582173843-old.css","fetchNationalCodeList":"\/dictionary\/getsmscountrycodes"}},"remind":{"followWeixin":false}},"isLogin":false,"account":{"username":"","logo":null,"userId":null}} 登录 注册 EN 纳芯微电子 · 研发类 【2027届校招】封装开发工程师（芯链计划）(J11357) 薪资面议 / 上海、苏州 2026-08-24 更新 该职位HR要求填写 特殊信息 请用微信扫码后投递 立即投递» 请扫描公众号二维码进行人才推荐 多重好礼等你来~ 我要推荐 举报职位  举报职位 纳芯微电子 · 研发类 【2027届校招】封装开发工程师（芯链计划）(J11357) 薪资面议 / 上海、苏州 该职位HR要求填写 特殊信息 请用微信扫码后投递 立即投递» 公司简介 纳芯微电子 查看公司介绍 所有在招职位 所属团队 研发类 98个职位在招 职位描述 芯链计划｜在完整的工程链条上，找到你的技术方向 芯链计划，是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌，聚焦芯片从需求定义与功能验证，到自动化测试开发，再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向：产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。 从校园走向工程一线，你面对的不只是电路和代码，更是真实的芯片产品、复杂的工程问题与跨部门的协作挑战。芯链通过系统化新人培养、导师带教、跨岗位轮岗与真实项目实践，帮助你从掌握技术、解决问题开始，逐步建立工程全局视野、质量意识与闭环能力，在芯片从设计到量产的真实全过程中，不断拓展自己的能力边界。 无论你选择深入客户场景、定义验证方案、解决应用问题的产品验证与应用方向，还是专注量产测试开发、用代码和硬件守护质量的芯片测试开发方向，亦或投身制造实现、良率爬坡与质量闭环的产品制造与质量工程方向，你都将有机会参与一颗芯片从需求定义走向稳定交付的全过程，看见自己的工作真正影响产品的竞争力与客户的信任。 在芯链，让工程成为你的起点，而不是职业的边界。 从解决一个技术问题，到影响一个项目的成败；从理解单一岗位，到建立全链条的工程视野；从一名工程师，逐步走向技术专家与工程领导者。 【岗位职责】 1. 新品封装方案设计：负责芯片封装方案的选型与详细设计，涵盖 Wafer Grinding、切割、装片、焊线（WB）、塑封、框架选型等全工艺环节，确保封装方案满足产品性能、可靠性与成本目标。 2. 封装 BOM 评估与管理：负责封装物料（框架、塑封料、装片胶、焊线等）的选型、评估与认证，推动 BOM 优化与降本，建立封装物料选型规范与平台化策略。 3. 可靠性计划与验证：制定产品可靠性试验方案（含车规 AEC-Q100），跟踪可靠性验证进度，主导失效分析与纠正预防措施，确保产品通过可靠性认证。 4. 封装厂能力评估与管理：负责封测供应商的技术能力评估、新项目的技术和方案对接 5. TR 评审主持：主持封装各阶段技术评审（PPRA / NUD / 8Q / TSDC / PRR 等），输出评审结论与行动项，确保项目按节点高质量推进。 6. 跨部门协作：与内部 产品线 质量部及封测供应商紧密协作，推动项目从设计导入到量产的全流程落地。 任职条件 1. 基本要求 - 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装技术、集成电路工程等相关专业 - 具备半导体封装设计相关实战的经历 - 熟悉至少 1种以上主流封装形式（SOP / SOW / QFN / BGA / LGA / MIS 等）的设计规范与工艺特点 2. 专业技能 - 掌握封装设计全流程：从芯片尺寸评估、封装选型、基板/框架设计、工艺参数定义到可靠性验证 - 熟悉封装关键工艺原理：Wafer Grinding、切割（Blade / Laser）、装片（Die Attach）、焊线（Wire Bond）、塑封（Molding）、植球、打印等 - 具备封装失效分析能力，能够运用 SAT、X-Ray、SEM、EDX 等分析手段定位失效根因 - 了解封装可靠性标准与试验方法（如 AEC-Q100、MIL-STD 等） - 熟练使用至少一种封装设计 EDA 工具（如 Cadence SiP、AutoCAD 等） 3. 综合素质 - 严谨务实的工作态度，注重细节，具备良好的质量意识 - 较强的逻辑分析与问题解决能力，能够独立推动技术问题闭环 - 良好的跨部门沟通与协作能力，能够有效协调内外部资源 - 具备项目管理思维，能够同时推进多个项目并把控进度 职位属性 招聘类型：校招 工作性质：全职 岗位类型：办公室职位 公司福利  弹性工作不打卡  六险一金  年底双薪  绩效奖金  项目专利奖  股票期权激励  带薪年假10天  带薪病假12天  下午茶