岗位描述
1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs，计算核等； 2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析； 3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon上，运行、调试测试用例，完成芯片的功能、性能和压力测试； 4.芯片回片后的bring-up及后续产品化阶段的落地支持； 1. 计算机科学/电子工程或相关学科硕士以上学历； 2. 对操作系统原理有一定的了解，对Linux内核态，用户态驱动程序有一定的编程经验； 3. 熟悉计算机体系结构，了解以下一项或多项相关知识：PCIE/PCI/AXI协议，内存管理，虚拟化，多卡互联，并行计算； 4. 熟悉C/C++，Python，优异的软件开发技能； 5. 优秀的团队合作能力，自驱和专注结果； 工作职责： 1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs，计算核等； 2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析； 3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon上，运行、调试测试用例，完成芯片的功能、性能和压力测试； 4.芯片回片后的bring-up及后续产品化阶段的落地支持； 任职要求： 1. 计算机科学/电子工程或相关学科硕士以上学历； 2. 对操作系统原理有一定的了解，对Linux内核态，用户态驱动程序有一定的编程经验； 3. 熟悉计算机体系结构，了解以下一项或多项相关知识：PCIE/PCI/AXI协议，内存管理，虚拟化，多卡互联，并行计算； 4. 熟悉C/C++，Python，优异的软件开发技能； 5. 优秀的团队合作能力，自驱和专注结果； 职位信息 发布日期 2026-08-14 职位名称 2027校招-芯片诊断工程师 工作地点 广东·珠海市、上海市 查看更多职位 分享职位 登录并投递 允许3个月内投递2个职位，请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 1 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册