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2027届校招数字IC设计工程师

瑞芯微 · 北京 · 薪资面议 · 更新于 2026/09/30

任职要求

经验:202-7年学历:硕士及以上

岗位描述

(以下方向选其一): 1、 承担数字IP的算法设计、实现和验证; 2、 承担人工智能方向的研究及其实现; 3、 负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证; 4、 负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析; 1、 硕士及以上学历,微电子、物理、数学等相关专业; 2、 扎实的数字电路基础(数学等非电子类专业,可以放宽要求); 3、 具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神; 4、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力; 5、 在图形图像处理、深度学习,视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。 岗位职责(以下方向选其一): 1、 承担数字IP的算法设计、实现和验证; 2、 承担人工智能方向的研究及其实现; 3、 负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证; 4、 负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析; 岗位要求: 1、 硕士及以上学历,微电子、物理、数学等相关专业; 2、 扎实的数字电路基础(数学等非电子类专业,可以放宽要求); 3、 具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神; 4、 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力; 5、 在图形图像处理、深度学习,视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。 职位信息 学历要求 硕士 发布日期 2026-08-04 职位名称 2027届校招数字IC设计工程师-北京 查看更多职位 分享职位 登录并投递 2027届校园招聘允许投递1次,请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 2 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册

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