岗位描述
1.深耕半导体赛道:负责公司3D/2D视觉检测设备在半导体前道(晶圆加工)或后道(封装测试)领域的市场推广与销售,重点攻克晶圆缺陷检测、芯片封装外观检测(AVI)、引线相架检测、Die Bond/Wire Bond检测等场景。 2.技术方案攻坚:面向Fab厂、封测厂(OSAT)及设备商(OEM),深入理解客户在微米级检测、良率提升(YieldEnhancement)及产能爬坡中的痛点,结合公司3D视觉方案(结构光/共聚焦激光三角法)提供针对性的技术答疑与Demo演示。 3.全生命周期管理:主导从商机挖掘、技术交流、样机验证(POC)、商务谈判直至批量复购的全流程,协调内部FAE及研发资源解决现场(On-site)技术难题。 4.生态壁垒构建:维护与半导体设备代理商、集成商(SI)及KOL(关键意见领袖,如生产经理、PE工程师)的长期深度关系,建立稳固的Information Network。 5.竞品与市场洞察:密切关注海外头部厂商(KLA、应用材料4、欧姆龙、LMI等)及国产替代竞品的动态,定期输出市场分析报告。