岗位描述
1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 1、微电子、集成电路、电子工程专业； 2、扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程； 3、具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力； 4、有数字后端项目经验者优先。 工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求： 1、微电子、集成电路、电子工程专业； 2、扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程； 3、具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力； 4、有数字后端项目经验者优先。 职位信息 职位名称 数字后端工程师-2027届校招 所属部门 新产品管理部 工作地点 安徽·合肥市、上海市、陕西·西安市 发布日期 2026-10-20 职位性质 全职 最新职位 数字后端工程师-2027届校招 全职 陕西·西安市 上海市 安徽·合肥市 | 发布于 2026-10-20 工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求： 1、微电子、集成电路、电子工程专业； 2、扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程； 3、具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力； 4、有数字后端项目经验者优先。 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 模拟设计工程师-2027届校招 全职 四川·成都市 陕西·西安市 北京市等4个地点 | 发布于 2026-10-16 工作职责： 1、具有较好的模拟电路基础知识，对基础模块如基准、运放，补偿、触发器等有较好理解； 2、对模拟器件的工作原理有一定了解，包括版图剖面图，工作原理等； 3、具有模拟电路设计、仿真、layout，流片和测试经验等经验； 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作； 5、按照项目计划，合理安排设计任务的进度，辅助研发协作与创新等； 任职要求： 1、微电子、电子类专业，研究生及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有DCDC/LDO/ADC/DAC 经验者优先； 4、诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力； 5、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 数字设计工程师-2027届校招 全职 四川·成都市 陕西·西安市 | 发布于 2026-10-15 工作职责： 1、参与芯片需求规格的学习与理解，并完成相关模块的设计方案； 2、负责相关模块的RTL设计代码实现； 3、搭建验证环境、编写测试激励，完成模块级验证工作； 4、参与芯片开发的部分流程并支持芯片顺利Tape-out，包括不限于：LINT/CDC/RDC/FPGA/DFT/SYN/Formal Verification/PNR support/ATPG gen/STA/等； 5、协助AE/TE工程师完成芯片的测试； 6、参与相关芯片的客户支持； 任职要求： 1、微电子、集成电路等电子类专业研究生及以上学历； 2、了解集成电路CMOS电路基础知识； 3、熟悉Verilog/System Verilog, 能使用Makefile/Perl/Python等编程语言； 4、有Linux下主流数字IC设计和验证相关工具使用经验； 5、熟悉以下一种或多种外设协议:I2C/I3C/SPI/UART /LIN/CAN/AHB/APB/etc.； 6、具有电源类数模混合项目经验更佳； 7、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 查看更多职位 分享职位 登录并投递 正式批允许投递2次，请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 1 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册