岗位描述
根据入职后统一岗位分配，岗位相关职责如下： （1）负责新产品/新技术导入阶段的技术评估，完成可行性分析，确保项目按期达成量产目标； （2）负责LED芯片导入阶段关键工艺环节的工艺稳定性监控，参与可靠性试验及客户投诉失效样品的分析工作，撰写失效解析报告； （3）负责产品开案阶段芯片架构的讨论与定版，完成设计方案与量产工艺的匹配性验证，确 保架构可制造性并推动落地； （4）负责横向拉通各产品线的共性工艺问题，主导快速定位与试验验证，输出系统性解决方案并推动设计规则制定与迭代； （5）负责LED芯片领域新技术调研与应用导入，整合新材料与新工艺的验证结果，输出技术评估报告。 （1）学历要求：毕业时间为2027年1月-2027年12月的国内统招全日制本科及以上毕业生或毕业时间为2026年1月-2027年12月的海外留学生。 （2）外语能力：取得TCL华星所要求的外语等级证书（具体标准请见【TCL华星招聘】公众号），能熟练阅读英文相关技术文档。 （3）专业要求：电子类专业、半导体物理类优先考虑。如电子信息类、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、自动化(图像处理)、软件开发与显示算法等专业。 （4）其他要求：工作积极认真、学习能力较强，执行力强;逻辑思维强，具有较好的沟通和团队合作能力，能承受一定的压力。因行业属性原因，对辨色能力有一定要求，色盲色弱慎投。 沪公网安备 31010102007416号 沪ICP备10000326号-6