岗位描述
1、负责数字通信设备的工艺方案规划，如:交换机、路由、WIFI、服务器等。 2、参与新产品结构设计方案分析、工艺设计（工艺总体规划编写、单板布局、布线评审、钢网、工装设计及方案验证）量产维护等工作。 1、本科及以上学历，材料类、机械类、电子信息、自动化等专业。 2、扎实的工艺相关专业基础知识。 3、优选条件: ①熟悉 VC 散热器、液冷组件或连接器等结构部品的材料特性与制造工艺（如搅拌摩擦焊/钎焊、精密注塑/冲压、胶接等）者。 ②使用过主流EDA开发工具。 ③参加过省级以上大赛，机器人设计大赛或者各类创新技术大赛者。 ④在一般中文核心或者南大核心刊物发表过对口论文。 ⑤在校期间有担任学生干部、社团负责人,担任院校级大型活动组织者经历的优先。 ⑥英语听说读写熟练优先。 岗位职责： 1、负责数字通信设备的工艺方案规划，如:交换机、路由、WIFI、服务器等。 2、参与新产品结构设计方案分析、工艺设计（工艺总体规划编写、单板布局、布线评审、钢网、工装设计及方案验证）量产维护等工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，材料类、机械类、电子信息、自动化等专业。 2、扎实的工艺相关专业基础知识。 3、优选条件: ①熟悉 VC 散热器、液冷组件或连接器等结构部品的材料特性与制造工艺（如搅拌摩擦焊/钎焊、精密注塑/冲压、胶接等）者。 ②使用过主流EDA开发工具。 ③参加过省级以上大赛，机器人设计大赛或者各类创新技术大赛者。 ④在一般中文核心或者南大核心刊物发表过对口论文。 ⑤在校期间有担任学生干部、社团负责人,担任院校级大型活动组织者经历的优先。 ⑥英语听说读写熟练优先。 职位信息 职位名称 27秋-单板工艺开发工程师 职能类型 研发类 工作地点 湖北·武汉市、福建·福州市 发布日期 2026-09-05 学历要求 本科 职位性质 全职 查看更多职位 登录并投递 27届秋招项目允许2026年08月25日至2027年01月31日内投递2次，请选择适合的职位进行投递