岗位描述
1.协助负责半导体光学膜厚、关键尺寸量测技术的应用研发与落地，结合半导体制造工艺需求，配合团队将量测算法、设备技术转化为可落地的行业应用方案，适配先进制程（如7nm及以下）生产场景； 2.协助深入研究半导体制造各环节（光刻、刻蚀、薄膜沉积）的量测需求，基于光学量测原理（椭偏法、反射光谱法等），参与优化量测应用流程，协助解决现场应用中的精度、稳定性、兼容性等技术问题； 3.负责量测设备及算法的应用验证、性能测试辅助工作，配合研发、硬件团队完成产品迭代，提供应用层面的技术反馈与改进建议，协助保障产品满足客户量产应用要求； 4.协助对接客户技术需求，提供基础量测应用技术支持（方案咨询、现场调试辅助、问题排查），参与输出应用技术文档、操作手册及培训材料，助力客户高效使用量测产品。 1.硕士及以上学历，光学工程、应用物理、半导体物理、电子科学与技术、材料科学与工程、计算机科学与技术等相关专业，有半导体量测、半导体制造工艺相关科研或实习经历者优先； 2.熟练掌握半导体光学量测原理，理解椭偏法、反射光谱法、散射法等至少一种量测技术，了解膜厚、关键尺寸量测的核心流程与技术要点； 3.具备一定的半导体制造工艺知识，了解光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制程，知晓先进制程（7nm/5nm）量测痛点、行业标准及应用场景者优先； 4.具备扎实的数学与数据分析基础，掌握数值计算、数据拟合等方法，能配合完成量测数据的分析、验证与优化，协助解决应用中的技术难题； 5.掌握至少一种编程语言（Python/C++/MATLAB），具备基础的算法仿真、数据处理能力，有机器学习在量测应用中相关实践经验者优先。 职位类别: 校园招聘